電子行業三維分析利器Leica 作者:admin| 發布時間:2017-04-10 | 點擊次數2062次

每天我們都在享受高新科技進步帶給我們的便利,其實這一切的背后和電子技術的嚴苛質量控制是密不可分的。
在2016上海慕尼黑電子展上,最令人難忘的是一款由德國光學世家——徠卡顯微系統有限公司呈現的高端視頻顯微鏡DVM6。
最近幾年,事實顯示,在微電子行業,尤其是針對印刷電路板(PCB),數字顯微鏡檢查對其檢測、質量控制和質量保證 (QC/QA) 以及失效分析 (FA) 非常有用。最近,數字顯微鏡融合了最新技術,進一步得到了完善了,尤其是徠卡的DVM6變得更加強大,對檢測工作更實用,進一步提高了工作效率。下面小編將帶您游歷數字顯微鏡王者的功能優勢,例如,用于操作和分析的直觀軟件,快速、簡單切換放大倍率的方法,以及可靠調用參數的編碼功能等。

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Leica DVM6數字顯微鏡
數字顯微鏡即不帶目鏡的光學顯微鏡;樣品圖像將直接呈現在電子顯示屏上。檢測微電子部件時,徠卡 DVM6 數字顯微鏡能夠為用戶記錄高品質、可靠圖像數據提供更簡單和迅捷的方式,實現快速分析,最終提高工作效率。

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徠卡 DVM6 數字顯微鏡的多項功能,無論從使用、執行檢測到分析工作得到更加舒暢驚喜的效果。
●用于顯微鏡操作和數據分析直觀軟件;
●高效、簡便地實現整個范圍內(12:1 至 2350:1)放大倍率切換;
●針對重要參數的編碼功能(自動追蹤和存儲),例如,載物臺、光學器件、照明、相機設置等,以便隨時快速調用;
●快速、簡單的顯微鏡鏡頭傾斜和樣品旋轉;
●集成 LED(發光二極管)環形光和同軸照明,具備多功能對比觀察方法;
●卓越性能的數字相機,具備快速實時成像功能以及 10 MP 分辨率;
●軟件啟用/支持捕捉模式,例如,XY 和 XYZ 拼接以及高動態范圍(HDR) 成像等。
本系列報告將詳細介紹上述前三項優勢是如何令工作更快速、更可靠。
快速、簡單設置并啟動
徠卡 DVM6 數字顯微鏡的啟動非常簡單,僅需將電源線和 USB 電纜連接至計算機,運行 Leica Application Suite X(LAS X) 軟件即可。一旦物鏡透鏡安裝到位,即可運行徠卡 DVM6 執行檢測、質量控制和質量保證以及失效分析等工作。最大工作距離為 60 mm,樣品載物臺行程為 70 x 50 mm,最大樣品重量為 2 kg。
以下圖片是載物臺上放置PCB(印刷電路板)的徠卡 DVM6 數字顯微鏡,PCB 圖片,以及 DVM6 低放大倍率記錄的 PCB 局部圖像。

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用直觀軟件進行測量、分析和操作
要利用數字顯微鏡更快速、可靠地進行檢測、質量控制和失效分析等工作,那么,一個具備多項功能且適用于顯微鏡控制、簡單靈活圖像采集以及樣品分析的直觀軟件包是最基本的。
例如,徠卡 DVM6 搭載的軟件 - Leica Application Suite X (LAS X),能夠存儲多個用戶配置文件,以適應不同用戶使用同一臺顯微鏡的情況。通過 LAS X 的 z-stack 功能,用戶能夠記錄樣品特性或整個樣品定義 z 范圍的不同焦平面內圖像。用戶可以通過擴展景深 (EDOF) 模式生成多聚焦圖像,無需設置起始或結束值。用戶可以通過 Z-stack 和 EDOF 功能,快速創建和分析樣品三維地形表面 [1]。
此外,利用 LAS X 軟件,用戶可以針對大面積的 XY軸掃描選擇不同模式,例如,“標記和查找”、“瓷磚掃描”以及“螺旋掃描”。還可以使用交互模式,例如針對 XY(二維圖像)、Z(三維圖像)以及XYZ(整個區域內的三維圖像)的“實時圖像生成器”。
下圖為使用LAS X對PCB(印刷電路板)和SMD(表面安裝器件)混合樣品進行三維樣品分析示例。同時,闡述了一鍵生成報告功能。

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帶晶體管或二極管的局部 SMD 混合樣品二維圖像。采用徠卡 DVM6 通過 EDO
F 功能捕捉圖像。我們還能看到為 SMD 局部三維圖像。進行各種測量,例如,剖面、階梯高度、以及體積等。

未完待續
be continued
如果您經常關注我們的微信,那么下一次我們會告訴您,神奇的徠卡DVM6是怎樣一步一步生成電子用戶的理想質量分析報告的哦!
 

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